कसरी लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान सेट गर्ने

विशिष्ट Sn96.5Ag3.0Cu0.5 मिश्र धातु परम्परागत नेतृत्व-मुक्त रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान वक्र।A तताउने क्षेत्र हो, B स्थिर तापमान क्षेत्र (भिजाउने क्षेत्र), र C टिन पग्लने क्षेत्र हो।260S पछि चिसो क्षेत्र हो।

Sn96.5Ag3.0Cu0.5 मिश्र धातु परम्परागत नेतृत्व-मुक्त रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान वक्र

तताउने क्षेत्र A को उद्देश्य पीसीबी बोर्डलाई फ्लक्स सक्रियता तापक्रममा तुरुन्तै तताउनु हो।लगभग ४५-६० सेकेन्डमा कोठाको तापक्रमबाट १५० डिग्री सेल्सियससम्म तापक्रम बढ्छ, र ढलान १ र ३ को बीचमा हुनुपर्छ। यदि तापक्रम धेरै छिटो बढ्यो भने, यो पतन हुन सक्छ र सोल्डर बिड र ब्रिजिङ जस्ता दोषहरू निम्त्याउन सक्छ।

स्थिर तापक्रम क्षेत्र बी, तापक्रम 150°C देखि 190°C सम्म बिस्तारै बढ्छ।समय विशेष उत्पादन आवश्यकताहरूमा आधारित हुन्छ र फ्लक्स विलायकको गतिविधिलाई पूर्ण खेल दिन र वेल्डिंग सतहबाट अक्साइडहरू हटाउन लगभग 60 देखि 120 सेकेन्डमा नियन्त्रण गरिन्छ।यदि समय धेरै लामो छ भने, अत्यधिक सक्रियता हुन सक्छ, वेल्डिंग गुणस्तरलाई असर गर्छ।यस चरणमा, फ्लक्स विलायकमा सक्रिय एजेन्टले काम गर्न थाल्छ, र रोसिन राल नरम र प्रवाह हुन थाल्छ।सक्रिय एजेन्टले PCB प्याड र भागको सोल्डरिंग अन्तिम सतहमा रोजिन रालसँग फैलिन्छ र घुसपैठ गर्दछ, र प्याडको सतह अक्साइड र भाग सोल्डरिंग सतहसँग अन्तरक्रिया गर्दछ।प्रतिक्रिया, वेल्डेड गर्न सतह सफाई र अशुद्धता हटाउन।एकै समयमा, रोसिन राल वेल्डिंग सतहको बाहिरी तहमा सुरक्षात्मक फिल्म बनाउनको लागि द्रुत रूपमा विस्तार हुन्छ र बाहिरी ग्यासको सम्पर्कबाट अलग गर्दछ, वेल्डिंग सतहलाई अक्सीकरणबाट बचाउँछ।पर्याप्त स्थिर तापमान समय सेट गर्ने उद्देश्य PCB प्याड र भागहरूलाई रिफ्लो सोल्डरिङ अघि समान तापक्रममा पुग्न र तापमान भिन्नता कम गर्न अनुमति दिनु हो, किनभने PCB मा माउन्ट गरिएका विभिन्न भागहरूको ताप अवशोषण क्षमताहरू धेरै फरक छन्।रिफ्लोको समयमा तापक्रम असन्तुलनका कारण हुने गुणस्तरीय समस्याहरू रोक्नुहोस्, जस्तै टम्बस्टोन, गलत सोल्डरिङ, इत्यादि। यदि स्थिर तापक्रम क्षेत्र धेरै चाँडो तात्यो भने, सोल्डर पेस्टमा फ्लक्स द्रुत रूपमा विस्तार र अस्थिर हुनेछ, विभिन्न गुणस्तर समस्याहरू निम्त्याउँछ जस्तै छिद्रहरू, उडेको। टिन, र टिन मोती।यदि स्थिर तापमान समय धेरै लामो छ भने, फ्लक्स सॉल्भेन्ट अत्यधिक वाष्पीकरण हुनेछ र रिफ्लो सोल्डरिंगको समयमा यसको गतिविधि र सुरक्षात्मक कार्य गुमाउनेछ, जसको परिणामस्वरूप प्रतिकूल परिणामहरूको श्रृंखला जस्तै भर्चुअल सोल्डरिंग, कालो सोल्डर संयुक्त अवशेषहरू, र सुस्त सोल्डर जोडहरू।वास्तविक उत्पादन मा, स्थिर तापमान समय वास्तविक उत्पादन र नेतृत्व-मुक्त मिलाप पेस्ट को विशेषताहरु अनुसार सेट गरिनु पर्छ।

सोल्डरिङ क्षेत्र C को लागि उपयुक्त समय 30 देखि 60 सेकेन्ड हो।धेरै छोटो टिन पग्लने समयले कमजोर सोल्डरिङ जस्ता दोषहरू निम्त्याउन सक्छ, जबकि धेरै लामो समयले अतिरिक्त डाइलेक्ट्रिक धातु निम्त्याउन सक्छ वा सोल्डर जोडहरूलाई कालो पार्न सक्छ।यस चरणमा, सोल्डर पेस्टमा रहेको मिश्र धातु पाउडर पग्लिन्छ र सोल्डर गरिएको सतहमा धातुसँग प्रतिक्रिया गर्दछ।यस समयमा फ्लक्स सॉल्भेन्ट उम्लिन्छ र अस्थिरता र घुसपैठलाई गति दिन्छ, र उच्च तापक्रममा सतहको तनावलाई पार गर्दछ, तरल मिश्र धातु सोल्डरलाई फ्लक्ससँग प्रवाह गर्न अनुमति दिन्छ, प्याडको सतहमा फैलिन्छ र भागको सोल्डरिंग अन्तिम सतहलाई लपेट्छ। भिजाउने प्रभाव।सैद्धान्तिक रूपमा, उच्च तापमान, राम्रो भिजाउने प्रभाव।यद्यपि, व्यावहारिक अनुप्रयोगहरूमा, PCB बोर्ड र भागहरूको अधिकतम तापमान सहिष्णुतालाई विचार गर्नुपर्छ।रिफ्लो सोल्डरिङ जोनको तापक्रम र समयको समायोजन भनेको चरम तापक्रम र सोल्डरिङ प्रभावको बीचमा सन्तुलन खोज्नु हो, अर्थात् स्वीकार्य शिखर तापक्रम र समय भित्र आदर्श सोल्डरिङ गुणस्तर प्राप्त गर्न।

वेल्डिङ जोन पछि चिसो क्षेत्र हो।यस चरणमा, सोल्डर तरलबाट ठोसमा चिसो भएर सोल्डर जोडहरू बनाउँछ, र सोल्डर जोइन्टहरू भित्र क्रिस्टल दानाहरू बन्छन्।द्रुत शीतलनले उज्ज्वल चमकको साथ भरपर्दो सोल्डर जोडहरू उत्पादन गर्न सक्छ।यो किनभने द्रुत शीतलनले टाँसिएको जोइन्टलाई कडा संरचनाको साथ मिश्र धातु बनाउन सक्छ, जबकि ढिलो शीतलन दरले ठूलो मात्रामा इन्टरमेटल उत्पादन गर्दछ र संयुक्त सतहमा ठूला दानाहरू बनाउँदछ।यस्तो सोल्डर जोइन्टको मेकानिकल बलको विश्वसनीयता कम छ, र सोल्डर जोइन्टको सतह अँध्यारो र चमकमा कम हुनेछ।

सीसा-रहित रिफ्लो सोल्डरिङ तापमान सेट गर्दै

लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रियामा, फर्नेस गुहालाई पाना धातुको सम्पूर्ण टुक्राबाट प्रशोधन गरिनुपर्छ।यदि फर्नेस क्याभिटी पाना धातुका साना टुक्राहरूबाट बनेको छ भने, फर्नेस क्याभिटीको वार्पिङ सिसा-रहित उच्च तापक्रममा सजिलैसँग हुन सक्छ।यो कम तापमान मा ट्रयाक समानान्तर परीक्षण गर्न धेरै आवश्यक छ।यदि सामग्री र डिजाइनको कारण ट्र्याक उच्च तापक्रममा विकृत भयो भने, बोर्डको जाम र खस्ने अपरिहार्य हुनेछ।विगतमा, Sn63Pb37 नेतृत्व गरिएको सोल्डर एक सामान्य मिलाप थियो।क्रिस्टलीय मिश्र धातुहरूमा समान पग्लने बिन्दु र फ्रिजिङ बिन्दु तापक्रम, दुबै 183 डिग्री सेल्सियस हुन्छ।SnAgCu को लीड-फ्री सोल्डर जोइन्ट युटेटिक मिश्र धातु होइन।यसको पिघलने बिन्दु दायरा 217°C-221°C हो।तापक्रम २१७ डिग्री सेल्सियसभन्दा कम हुँदा तापक्रम ठोस हुन्छ र तापक्रम २२१ डिग्री सेल्सियसभन्दा बढी हुँदा तापक्रम तरल हुन्छ।जब तापमान 217 डिग्री सेल्सियस र 221 डिग्री सेल्सियस बीचमा हुन्छ मिश्र धातुले अस्थिर अवस्था देखाउँछ।