एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिङको लागि विशिष्ट तापमान क्षेत्रहरू के हुन्?सबैभन्दा विस्तृत परिचय।

Chengyuan reflow सोल्डरिंग तापमान क्षेत्र मुख्यतया चार तापक्रम जोन मा विभाजित छ: preheating क्षेत्र, स्थिर तापमान क्षेत्र, सोल्डरिंग क्षेत्र, र शीतलन क्षेत्र।

1. प्रिहिटिंग क्षेत्र

Preheating reflow सोल्डरिंग प्रक्रिया को पहिलो चरण हो।यस रिफ्लो चरणको बखत, सम्पूर्ण सर्किट बोर्ड असेंबली लक्ष्य तापमान तिर लगातार तताइन्छ।प्रि-हिट चरणको मुख्य उद्देश्य सम्पूर्ण बोर्ड असेंबलीलाई पूर्व-रिफ्लो तापक्रममा सुरक्षित रूपमा ल्याउनु हो।प्रिहिटिंग पनि सोल्डर पेस्टमा वाष्पशील विलायकहरूलाई डिगास गर्ने अवसर हो।पेस्टी सॉल्भेन्टलाई राम्ररी निकासी गर्न र एसेम्बली सुरक्षित रूपमा पूर्व-रिफ्लो तापक्रममा पुग्नको लागि, PCB लाई लगातार, रैखिक फेसनमा तताउनु पर्छ।रिफ्लो प्रक्रियाको पहिलो चरणको महत्त्वपूर्ण सूचक तापमान ढलान वा तापमान र्याम्प समय हो।यो सामान्यतया डिग्री सेल्सियस प्रति सेकेन्ड C/s मा मापन गरिन्छ।धेरै चरहरूले यो आंकडालाई असर गर्न सक्छ, जसमा: लक्ष्य प्रशोधन समय, सोल्डर पेस्ट अस्थिरता, र कम्पोनेन्ट विचारहरू।यी सबै प्रक्रिया चरहरू विचार गर्न महत्त्वपूर्ण छ, तर धेरै अवस्थामा संवेदनशील घटकहरूको विचार महत्त्वपूर्ण छ।"यदि तापक्रम छिट्टै परिवर्तन भयो भने धेरै कम्पोनेन्टहरू क्र्याक हुनेछन्।थर्मल परिवर्तनको अधिकतम दर जुन सबैभन्दा संवेदनशील कम्पोनेन्टहरूले सामना गर्न सक्छ अधिकतम स्वीकार्य ढलान हुन्छ।"यद्यपि, थर्मल रूपमा संवेदनशील तत्वहरू प्रयोग गरिएन भने र थ्रुपुट अधिकतम बनाउन ढलानलाई प्रशोधन समय सुधार गर्न समायोजन गर्न सकिन्छ।त्यसकारण, धेरै निर्माताहरूले यी ढलानहरूलाई 3.0 डिग्री सेल्सियस/सेकेन्डको अधिकतम विश्वव्यापी स्वीकार्य दरमा बढाउँछन्।यसको विपरित, यदि तपाइँ एक विशेष रूपमा बलियो विलायक समावेश गर्ने सोल्डर पेस्ट प्रयोग गर्दै हुनुहुन्छ भने, कम्पोनेन्टलाई छिट्टै तताउनुले सजिलैसँग भाग्ने प्रक्रिया सिर्जना गर्न सक्छ।वाष्पशील सॉल्भेन्ट्स आउटगासको रूपमा, तिनीहरूले प्याड र बोर्डहरूबाट सोल्डर स्प्याश गर्न सक्छन्।वार्म-अप चरणमा हिंस्रक आउटग्यासिङको लागि सोल्डर बलहरू मुख्य समस्या हुन्।एकपटक बोर्डलाई प्रि-हिट चरणमा तापक्रममा ल्याइएपछि, यो स्थिर तापक्रम चरण वा पूर्व-रिफ्लो चरणमा प्रवेश गर्नुपर्छ।

2. स्थिर तापमान क्षेत्र

रिफ्लो स्थिर तापमान क्षेत्र सामान्यतया 60 देखि 120 सेकेन्डको एक्सपोजर हो सोल्डर पेस्ट वाष्पशीलहरू हटाउन र फ्लक्सको सक्रियताको लागि, जहाँ फ्लक्स समूहले कम्पोनेन्ट लिडहरू र प्याडहरूमा रेडक्स सुरु गर्दछ।अत्यधिक तापक्रमले सोल्डरको स्प्याटरिङ वा बलिङ र सोल्डर पेस्ट संलग्न प्याड र कम्पोनेन्ट टर्मिनलहरूको अक्सिडेशन हुन सक्छ।साथै, यदि तापमान धेरै कम छ भने, फ्लक्स पूर्ण रूपमा सक्रिय नहुन सक्छ।

3. वेल्डिङ क्षेत्र

सामान्य शिखर तापमान तरल पदार्थ भन्दा माथि २०-४० डिग्री सेल्सियस हुन्छ।[१] यो सीमा एसेम्बलीमा सबैभन्दा कम उच्च तापक्रम प्रतिरोध (तातो क्षतिको लागि सबैभन्दा संवेदनशील भाग) भएको भागद्वारा निर्धारण गरिन्छ।मानक दिशानिर्देश अधिकतम तापक्रमबाट 5 डिग्री सेल्सियस घटाउनु हो जुन सबैभन्दा नाजुक घटकले अधिकतम प्रक्रिया तापक्रममा पुग्न सहन सक्छ।यो सीमा भन्दा बढि रोक्नको लागि प्रक्रियाको तापमान निगरानी गर्न महत्त्वपूर्ण छ।थप रूपमा, उच्च तापक्रम (२६० डिग्री सेल्सियसभन्दा बढी)ले एसएमटी कम्पोनेन्टहरूको आन्तरिक चिप्सलाई हानि पुर्‍याउन सक्छ र इन्टरमेटलिक यौगिकहरूको वृद्धिलाई बढावा दिन सक्छ।यसको विपरीत, पर्याप्त तातो नभएको तापक्रमले स्लरीलाई पर्याप्त रूपमा रिफ्लो हुनबाट रोक्न सक्छ।

4. चिसो क्षेत्र

अन्तिम जोन भनेको प्रशोधित बोर्डलाई बिस्तारै चिसो पार्न र सोल्डर जोइन्टहरूलाई बलियो बनाउन कूलिङ क्षेत्र हो।उचित चिसोपनले कम्पोनेन्टहरूमा अनावश्यक इन्टरमेटालिक कम्पाउन्ड गठन वा थर्मल झटकालाई दबाउँछ।चिसो क्षेत्रको सामान्य तापमान 30-100 डिग्री सेल्सियस सम्म हुन्छ।4°C/s को शीतलन दर सामान्यतया सिफारिस गरिन्छ।यो प्रक्रियाको नतिजाहरू विश्लेषण गर्दा विचार गर्न प्यारामिटर हो।

रिफ्लो सोल्डरिङ टेक्नोलोजीको थप ज्ञानको लागि, कृपया Chengyuan औद्योगिक स्वचालन उपकरणको अन्य लेखहरू हेर्नुहोस्