धेरै इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू SMD प्रयोग गरेर सतह माउन्ट गरिएका छैनन्।यस कारणका लागि, SMT ले केही थ्रु-होल कम्पोनेन्टहरू समायोजन गर्नुपर्छ।सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू, सक्रिय र निष्क्रिय, जब सब्सट्रेटमा संलग्न हुन्छन्, तीन मुख्य प्रकारका एसएमटी एसेम्बलीहरू बनाउँछन् - सामान्यतया टाइप I, टाइप II र टाइप III भनिन्छ।विभिन्न प्रकारहरू फरक क्रममा प्रशोधन गरिन्छ, र सबै तीन प्रकारका विभिन्न उपकरणहरू चाहिन्छ।
1. Type III SMT एसेम्ब्लीहरूमा तलको छेउमा टाँसिएका अलग सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू (रेसिस्टर्स, क्यापेसिटर र ट्रान्जिस्टरहरू) मात्र हुन्छन्।
2. Type I कम्पोनेन्टहरूमा सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू मात्र हुन्छन्।कम्पोनेन्टहरू एकल-पक्षीय वा डबल-पक्षीय हुन सक्छ।
3. Type II कम्पोनेन्टहरू Type III र Type I को संयोजन हुन्। यसले सामान्यतया तल छेउमा कुनै पनि सक्रिय सतह माउन्ट यन्त्रहरू समावेश गर्दैन, तर तल छेउमा अलग सतह माउन्ट यन्त्रहरू समावेश गर्न सक्छ।
यदि पिच ठूलो र राम्रो छ भने, इलेक्ट्रोनिक उपकरणहरूमा एसएमटी असेंबलीको जटिलता बढ्नेछ।
अल्ट्रा-फाईन पिच, QFP (क्वाड फ्ल्याट प्याक), TCP (टेप क्यारियर प्याकेज) वा BGA (बल ग्रिड एरे) र धेरै सानो चिप कम्पोनेन्टहरू (0603 वा 0402 वा सानो) यी कम्पोनेन्टहरूका साथसाथै परम्परागत (50 मिलि पिच) प्रयोग गरिन्छ। )) सतह माउन्ट प्याकेज।
सबै तीन सतह माउन्टहरूको लागि प्रक्रियाहरू समावेश छन् - टाँस्ने, सोल्डर पेस्ट, प्लेसमेन्ट, सोल्डरिंग र सफाई पछि निरीक्षण, परीक्षण र मरम्मत।
Chengyuan औद्योगिक स्वचालन, एक पेशेवर SMT उपकरण निर्माता।
पोस्ट समय: मार्च-29-2023