राम्रो रिफ्लक्स कर्भ एक तापमान वक्र हुनुपर्छ जसले PCB बोर्डमा विभिन्न सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरूको राम्रो वेल्डिङ हासिल गर्न सक्छ, र सोल्डर जोइन्टमा राम्रो उपस्थिति गुणस्तर मात्र होइन तर राम्रो आन्तरिक गुणस्तर पनि हुन्छ।एक राम्रो सीसा-मुक्त रिफ्लो तापमान वक्र प्राप्त गर्न, त्यहाँ नेतृत्व-मुक्त रिफ्लो को सबै उत्पादन प्रक्रियाहरु संग एक निश्चित सम्बन्ध छ।तल, Chengyuan स्वचालन कमजोर चिसो वेल्डिंग वा लीड-मुक्त रिफ्लो स्पटहरू भिजाउने कारणहरूको बारेमा कुरा गर्नेछ।
लीड-फ्री रिफ्लो वेल्डिङ प्रक्रियामा, लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डर जोइन्टहरूको सुस्त चमक र सोल्डर पेस्टको अपूर्ण पग्लिने कारणले हुने सुस्त घटना बीचको एक आवश्यक भिन्नता छ।जब सोल्डर पेस्टले लेपित बोर्ड उच्च तापक्रमको ग्यासको भट्टीबाट जान्छ, यदि सोल्डर पेस्टको उच्चतम तापक्रममा पुग्न सकिँदैन वा रिफ्लक्स समय पर्याप्त छैन भने, फ्लक्सको गतिविधि जारी हुँदैन, र अक्साइडहरू र सोल्डर प्याड र कम्पोनेन्ट पिनको सतहमा रहेका अन्य पदार्थहरूलाई शुद्ध गर्न सकिँदैन, जसले गर्दा सीसा-रहित रिफ्लो वेल्डिङको समयमा कमजोर भिजाउन सकिन्छ।
अझ गम्भीर अवस्था यो छ कि अपर्याप्त सेट तापक्रमको कारण, सर्किट बोर्डको सतहमा सोल्डर पेस्टको वेल्डिङको तापक्रम सोल्डर पेस्टमा मेटल सोल्डरको चरण परिवर्तन गर्नको लागि प्राप्त गर्नुपर्ने तापक्रममा पुग्न सक्दैन, जुन। लेड-फ्री रिफ्लो वेल्डिंग स्थानमा चिसो वेल्डिंग घटनामा जान्छ।वा तापक्रम पर्याप्त नभएको कारणले, सोल्डर पेस्ट भित्र केही अवशिष्ट प्रवाह वाष्पशील हुन सक्दैन, र यो चिसो हुँदा सोल्डर जोइन्ट भित्र अवक्षेपण हुन्छ, परिणामस्वरूप सोल्डर जोइन्टको सुस्त चमक हुन्छ।अर्कोतर्फ, सोल्डर पेस्टको कमजोर गुणहरूको कारणले गर्दा, अन्य सान्दर्भिक अवस्थाहरूले लीड-फ्री रिफ्लो वेल्डिङको तापक्रम वक्रको आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्ने भए तापनि, वेल्डिंग पछि सोल्डर जोइन्टको मेकानिकल गुणहरू र उपस्थितिले पूरा गर्न सक्दैन। वेल्डिंग प्रक्रिया को आवश्यकताहरु।
पोस्ट समय: जनवरी-03-2024