SMD परिचय
एसएमटी प्याचले PCB को आधारमा प्रशोधित प्रक्रिया प्रक्रियाहरूको श्रृंखलाको संक्षिप्त नामलाई जनाउँछ।PCB (प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड) एक मुद्रित सर्किट बोर्ड हो।
एसएमटी सरफेस माउन्ट टेक्नोलोजी (सर्फेस माउन्ट टेक्नोलोजी) (सर्फेस माउन्ट टेक्नोलोजीको संक्षिप्त नाम) हो, जुन इलेक्ट्रोनिक्स असेंबली उद्योगमा सबैभन्दा लोकप्रिय प्रविधि र प्रक्रिया हो।
इलेक्ट्रोनिक सर्किट सतह असेंबली टेक्नोलोजी (सर्फेस माउन्ट टेक्नोलोजी, एसएमटी), सतह माउन्ट वा सतह माउन्ट टेक्नोलोजी भनेर चिनिन्छ।यो एक प्रकारको गैर-पिन वा सर्ट-लीड सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू (छोटोका लागि SMC/SMD, चिनियाँ भनिन्छ चिप कम्पोनेन्टहरू) मुद्रित सर्किट बोर्ड (प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड, पीसीबी) को सतह वा अन्य सब्सट्रेटहरूको सतहमा माउन्ट गरिएको छ, सर्किट असेम्ब्ली र जडान प्रविधि मार्फत जुन सोल्डर र रिफ्लो सोल्डरिङ वा डिप सोल्डरिङ जस्ता विधिहरूद्वारा भेला गरिन्छ।
सामान्य परिस्थितिमा, हामीले प्रयोग गर्ने इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरू PCB प्लस विभिन्न क्यापेसिटरहरू, प्रतिरोधकहरू र अन्य इलेक्ट्रोनिक कम्पोनेन्टहरू डिजाइन गरिएको सर्किट रेखाचित्र अनुसार डिजाइन गरिन्छ, त्यसैले सबै प्रकारका विद्युतीय उपकरणहरूलाई प्रक्रिया गर्न विभिन्न प्रकारका SMT चिप प्रशोधन प्रविधि चाहिन्छ, यसको कार्य भनेको छ। कम्पोनेन्टहरू सोल्डरिङको लागि तयारी गर्न PCB को प्याडहरूमा लीक सोल्डर पेस्ट वा प्याच ग्लु।प्रयोग गरिएको उपकरण स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिन (स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिन) हो, जुन SMT उत्पादन लाइनको अगाडि अवस्थित छ।
SMT को आधारभूत प्रक्रिया
1. प्रिन्टिङ (सिल्क प्रिन्टिङ): यसको कार्य PCB को प्याडहरूमा सोल्डर पेस्ट वा प्याच टाँस्ने सामग्री प्रिन्ट गर्नु हो।प्रयोग गरिएको उपकरण स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिन (स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिन) हो, जुन SMT उत्पादन लाइनको अगाडि अवस्थित छ।
2. ग्लु वितरण: यो PCB बोर्ड को निश्चित स्थिति मा ग्लु छोड्नु हो, र यसको मुख्य कार्य PCB बोर्ड को कम्पोनेन्ट ठीक गर्न को लागी छ।प्रयोग गरिएको उपकरण एक ग्लु डिस्पेंसर हो, जुन SMT उत्पादन लाइनको अगाडि वा परीक्षण उपकरणको पछाडि अवस्थित छ।
3. माउन्टिङ: यसको कार्य PCB को निश्चित स्थितिमा सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू सही रूपमा स्थापना गर्नु हो।प्रयोग गरिएको उपकरण एक प्लेसमेन्ट मेसिन हो, जुन SMT उत्पादन लाइनमा स्क्रिन प्रिन्टिङ मेसिनको पछाडि अवस्थित छ।
4. क्युरिङ: यसको कार्य प्याच टाँसिएको पिघल्नु हो, ताकि सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र PCB बोर्ड एकसाथ जोडिएको हुन्छ।प्रयोग गरिएको उपकरण एक उपचार ओभन हो, जुन SMT उत्पादन लाइनमा प्लेसमेन्ट मेसिनको पछाडि अवस्थित छ।
5. रिफ्लो सोल्डरिङ: यसको कार्य सोल्डर पेस्टलाई पगाल्ने हो, ताकि सतह माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र PCB बोर्ड एकसाथ जोडिएको हुन्छ।प्रयोग गरिएको उपकरण रिफ्लो ओभन/वेभ सोल्डरिंग हो, जुन SMT उत्पादन लाइनमा प्लेसमेन्ट मेसिनको पछाडि अवस्थित छ।
6. सफाई: यसको कार्य भनेको भेल्डिङका अवशेषहरू जस्तै मानव शरीरलाई हानिकारक PCB बोर्डमा फ्लक्स हटाउनु हो।प्रयोग गरिएको उपकरण धुने मेसिन हो, र स्थान निश्चित नहुन सक्छ, अनलाइन वा अफलाइन।
7. निरीक्षण: यसको कार्य वेल्डिंग गुणस्तर र एसेम्बल PCB बोर्ड को विधानसभा गुणस्तर निरीक्षण गर्न छ।प्रयोग गरिएका उपकरणहरूमा म्याग्निफाइङ्ग ग्लास, माइक्रोस्कोप, अनलाइन परीक्षक (ICT), फ्लाइङ प्रोब परीक्षक, स्वचालित अप्टिकल इन्स्पेक्शन (AOI), X-RAY निरीक्षण प्रणाली, कार्यात्मक परीक्षक, आदि समावेश छन्। स्थान उत्पादन लाइनमा उपयुक्त ठाउँमा कन्फिगर गर्न सकिन्छ। पत्ता लगाउने आवश्यकता अनुसार।
एसएमटी प्रक्रियाले मुद्रित सर्किट बोर्डहरूको उत्पादन दक्षता र शुद्धतामा धेरै सुधार गर्न सक्छ, र पीसीबीएको स्वचालन र ठूलो उत्पादनलाई साँच्चै महसुस गर्न सक्छ।
उत्पादन उपकरण छनोट गर्नाले तपाईलाई सूट गर्ने आधा प्रयासको साथ प्रायः दुई पटक परिणाम प्राप्त गर्न सक्नुहुन्छ।Chengyuan औद्योगिक स्वचालन SMT र PCBA को लागि एक-स्टप मद्दत र सेवा प्रदान गर्दछ, र तपाईंको लागि सबैभन्दा उपयुक्त उत्पादन योजना व्यवस्थित गर्दछ।
पोस्ट समय: मार्च 08-2023