रिफ्लो सोल्डरिङको उपज दर कसरी सुधार गर्ने

फाइन-पिच CSP र अन्य कम्पोनेन्टहरूको सोल्डरिङ उपज कसरी सुधार गर्ने?तातो हावा वेल्डिङ र IR वेल्डिङ जस्ता वेल्डिङ प्रकारका फाइदा र बेफाइदाहरू के हुन्?तरंग सोल्डरिंगको अतिरिक्त, त्यहाँ PTH घटकहरूको लागि कुनै अन्य सोल्डरिंग प्रक्रिया छ?उच्च तापमान र कम तापक्रम मिलाप पेस्ट कसरी छनौट गर्ने?

वेल्डिङ इलेक्ट्रोनिक बोर्ड को विधानसभा मा एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया हो।यदि यो राम्रोसँग महारत छैन भने, धेरै अस्थायी विफलता मात्र हुनेछैन, तर सोल्डर जोडहरूको जीवन पनि प्रत्यक्ष रूपमा प्रभावित हुनेछ।

इलेक्ट्रोनिक उत्पादनको क्षेत्रमा रिफ्लो सोल्डरिङ प्रविधि नयाँ होइन।हाम्रा स्मार्टफोनहरूमा प्रयोग हुने विभिन्न PCBA बोर्डहरूमा भएका कम्पोनेन्टहरू यस प्रक्रियामार्फत सर्किट बोर्डमा सोल्डर हुन्छन्।एसएमटी रिफ्लो सोल्डरिङ पूर्व-स्थापित सोल्डर सतह सोल्डर जोइन्टहरू पगालेर बनाइन्छ, सोल्डरिङ विधि जसले सोल्डरिङ प्रक्रियामा कुनै पनि थप सोल्डर थप्दैन।उपकरण भित्रको तताउने सर्किट मार्फत, हावा वा नाइट्रोजनलाई पर्याप्त उच्च तापक्रममा तताइन्छ र त्यसपछि कम्पोनेन्टहरू टाँसिएको सर्किट बोर्डमा उडाइन्छ, जसले गर्दा दुईवटा कम्पोनेन्टहरू छेउमा रहेको सोल्डर पेस्ट सोल्डर पग्लिन्छ र बाँधिएको हुन्छ। मदरबोर्ड।यस प्रक्रियाको फाइदा भनेको तापक्रम नियन्त्रण गर्न सजिलो छ, सोल्डरिङ प्रक्रियाको क्रममा अक्सिडेशनबाट बच्न सकिन्छ, र निर्माण लागत पनि नियन्त्रण गर्न सजिलो छ।

रिफ्लो सोल्डरिंग SMT को मुख्यधारा प्रक्रिया भएको छ।हाम्रो स्मार्टफोन बोर्डहरूमा धेरै कम्पोनेन्टहरू यस प्रक्रिया मार्फत सर्किट बोर्डमा सोल्डर गरिन्छ।एसएमडी वेल्डिङ हासिल गर्न वायुप्रवाह अन्तर्गत शारीरिक प्रतिक्रिया;यसलाई "रिफ्लो सोल्डरिङ" भनिनुको कारण यो हो कि वेल्डिङको उद्देश्य हासिल गर्न उच्च तापक्रम उत्पन्न गर्न वेल्डिङ मेसिनमा ग्यास घुम्छ।

रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरण एसएमटी विधानसभा प्रक्रियामा प्रमुख उपकरण हो।PCBA सोल्डरिङको सोल्डर संयुक्त गुणस्तर पूर्णतया रिफ्लो सोल्डरिङ उपकरणको प्रदर्शन र तापमान वक्र सेटिङमा निर्भर गर्दछ।

रिफ्लो सोल्डरिङ टेक्नोलोजीले प्लेट रेडिएसन हीटिंग, क्वार्ट्ज इन्फ्रारेड ट्यूब हीटिंग, इन्फ्रारेड तातो हावा तताउने, जबरजस्ती तातो हावा तताउने, जबरजस्ती तातो हावा तताउने प्लस नाइट्रोजन संरक्षण, आदि जस्ता विकासका विभिन्न रूपहरू अनुभव गरेको छ।

रिफ्लो सोल्डरिंगको शीतलन प्रक्रियाको लागि आवश्यकताहरूको सुधारले पनि रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरणको शीतलन क्षेत्रको विकासलाई बढावा दिन्छ।कूलिङ जोनलाई कोठाको तापक्रममा प्राकृतिक रूपमा चिसो गरिन्छ, सिसा-रहित सोल्डरिङमा अनुकूलन गर्न डिजाइन गरिएको वाटर-कूल्ड प्रणालीमा एयर-कूल्ड गरिन्छ।

उत्पादन प्रक्रियाको सुधारको कारण, रिफ्लो सोल्डरिंग उपकरणमा तापमान नियन्त्रण सटीकता, तापमान क्षेत्रमा तापमान एकरूपता, र प्रसारण गतिको लागि उच्च आवश्यकताहरू छन्।प्रारम्भिक तीन तापक्रम क्षेत्रबाट पाँच तापक्रम क्षेत्र, छ तापक्रम क्षेत्र, सात तापक्रम क्षेत्र, आठ तापक्रम क्षेत्र र दश तापक्रम क्षेत्र गरी विभिन्न वेल्डिङ प्रणाली विकास गरिएको छ ।

इलेक्ट्रोनिक उत्पादनहरूको निरन्तर लघुकरणको कारण, चिप कम्पोनेन्टहरू देखा परेका छन्, र परम्परागत वेल्डिंग विधिले अब आवश्यकताहरू पूरा गर्न सक्दैन।सबै भन्दा पहिले, रिफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रिया हाइब्रिड एकीकृत सर्किट को विधानसभा मा प्रयोग गरिन्छ।जम्मा गरिएका र वेल्डेड गरिएका अधिकांश कम्पोनेन्टहरू चिप क्यापेसिटरहरू, चिप इन्डक्टरहरू, माउन्ट ट्रान्जिस्टरहरू र डायोडहरू हुन्।सम्पूर्ण SMT टेक्नोलोजीको विकासको साथ अधिक र अधिक सही हुँदै गएको छ, विभिन्न प्रकारका चिप कम्पोनेन्टहरू (SMC) र माउन्ट उपकरणहरू (SMD) देखा पर्छन्, र माउन्टिंग टेक्नोलोजीको भागको रूपमा रिफ्लो सोल्डरिङ प्रक्रिया प्रविधि र उपकरणहरू पनि तदनुसार विकसित गरिएको छ, र यसको आवेदन थप र अधिक व्यापक हुँदै गइरहेको छ।यो लगभग सबै इलेक्ट्रोनिक उत्पादन क्षेत्रहरूमा लागू गरिएको छ, र रिफ्लो सोल्डरिंग टेक्नोलोजीले उपकरणको सुधारको वरिपरि निम्न विकास चरणहरू पार गरेको छ।