लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान लीड-आधारित रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान भन्दा धेरै उच्च छ।लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिङको तापमान सेटिङ समायोजन गर्न पनि गाह्रो छ।विशेष गरी किनभने नेतृत्व-मुक्त सोल्डरिंग रिफ्लो प्रक्रिया विन्डो धेरै सानो छ, पार्श्व तापमान भिन्नता नियन्त्रण धेरै महत्त्वपूर्ण छ।रिफ्लो सोल्डरिङमा ठूलो पार्श्व तापमान भिन्नताले ब्याच दोषहरू निम्त्याउँछ।त्यसोभए आदर्श लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिंग प्रभाव प्राप्त गर्न हामी कसरी रिफ्लो सोल्डरिंगमा पार्श्व तापमान भिन्नता घटाउन सक्छौं?Chengyuan स्वचालन चार कारकहरूबाट सुरु हुन्छ जसले रिफ्लो सोल्डरिङ प्रभावलाई असर गर्छ।
1. सीसा-रहित रिफ्लो सोल्डरिङ फर्नेसमा तातो हावा स्थानान्तरण
वर्तमानमा, मुख्यधाराको नेतृत्व-मुक्त रिफ्लो सोल्डरिङले पूर्ण तातो हावा ताप्ने विधि अपनाउछ।रिफ्लो सोल्डरिंग ओभनको विकास प्रक्रियामा, इन्फ्रारेड हीटिंग पनि देखा पर्यो।यद्यपि, इन्फ्रारेड तताउने कारणले, इन्फ्रारेड अवशोषण र विभिन्न रंग घटकहरूको परावर्तकता फरक छ र छेउछाउको मूल कारणले गर्दा यन्त्र अवरुद्ध छ र छाया प्रभाव उत्पन्न गर्दछ, र दुबै परिस्थितिहरूले तापमान भिन्नताहरू निम्त्याउँछ र लीड सोल्डरिंग बाहिर निस्कने जोखिममा राख्छ। प्रक्रिया विन्डो को।तसर्थ, इन्फ्रारेड हीटिंग टेक्नोलोजी क्रमशः रिफ्लो सोल्डरिंग ओभनको ताप विधिमा हटाइएको छ।सीसा-रहित सोल्डरिङमा, गर्मी स्थानान्तरण प्रभावमा ध्यान दिन आवश्यक छ, विशेष गरी ठूलो ताप क्षमता भएका मूल उपकरणहरूको लागि।यदि पर्याप्त तातो स्थानान्तरण प्राप्त गर्न सकिँदैन भने, तापक्रम वृद्धि दर सानो ताप क्षमता भएका उपकरणहरू भन्दा पछाडि पर्नेछ, जसको परिणामस्वरूप पार्श्व तापमान भिन्नता हुन्छ।पूर्ण तातो हावा लीड-फ्री रिफ्लो ओभन प्रयोग गर्ने तुलनामा, लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिङको पार्श्व तापमान भिन्नता कम हुनेछ।
2. सीसा-रहित रिफ्लो ओभनको चेन गति नियन्त्रण
लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिङ चेन गति नियन्त्रणले सर्किट बोर्डको पार्श्व तापमान भिन्नतालाई असर गर्नेछ।सामान्यतया भन्नुपर्दा, चेनको गति घटाउँदा ठूलो ताप क्षमता भएका यन्त्रहरूलाई तात्नको लागि बढी समय दिनेछ, जसले गर्दा पार्श्व तापक्रमको भिन्नता कम हुन्छ।तर सबै पछि, भट्टी तापमान वक्र को सेटिङ सोल्डर पेस्ट को आवश्यकताहरु मा निर्भर गर्दछ, त्यसैले सीमित श्रृंखला गति कमी वास्तविक उत्पादन मा अवास्तविक छ।यो सोल्डर पेस्ट को उपयोग मा निर्भर गर्दछ।यदि सर्किट बोर्डमा धेरै ठूला तातो-अवशोषित कम्पोनेन्टहरू छन् भने, कम्पोनेन्टहरूका लागि, ठूला चिप कम्पोनेन्टहरूले तातोलाई पूर्ण रूपमा अवशोषित गर्न सकून् भनेर रिफ्लो यातायात चेनको गति कम गर्न सिफारिस गरिन्छ।
3. सिसा-रहित रिफ्लो ओभनमा हावाको गति र हावाको मात्रा नियन्त्रण
यदि तपाइँ लेड-फ्री रिफ्लो ओभनमा अन्य अवस्थाहरू अपरिवर्तित राख्नुहुन्छ र लीड-रहित रिफ्लो ओभनमा फ्यानको गति 30% ले मात्र घटाउनुहुन्छ भने, सर्किट बोर्डको तापक्रम लगभग 10 डिग्रीले घट्नेछ।यो देख्न सकिन्छ कि हावाको गति र हावाको मात्रा नियन्त्रण भट्टी तापमान नियन्त्रण गर्न महत्त्वपूर्ण छ।हावाको गति र हावाको मात्रा नियन्त्रण गर्न, दुईवटा बिन्दुहरूमा ध्यान दिन आवश्यक छ, जसले सिसा-रहित रिफ्लो फर्नेसमा पार्श्व तापमान भिन्नता कम गर्न र सोल्डरिङ प्रभाव सुधार गर्न सक्छ:
⑴ फ्यान गति फ्रिक्वेन्सी रूपान्तरण द्वारा नियन्त्रण गरिनु पर्छ यसमा भोल्टेज उतार-चढ़ावको प्रभाव कम गर्न;
⑵ उपकरणको निकास हावाको मात्रा सकेसम्म घटाउनुहोस्, किनभने निकास हावाको केन्द्रीय भार प्रायः अस्थिर हुन्छ र भट्टीमा तातो हावाको प्रवाहलाई सजिलै असर गर्न सक्छ।
4. लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिङ राम्रो स्थिरता छ र भट्टी मा तापमान भिन्नता कम गर्न सक्छ।
हामीले इष्टतम लिड-फ्री रिफ्लो ओभन तापमान प्रोफाइल सेटिङ प्राप्त गरे पनि, यसलाई प्राप्त गर्न अझै पनि स्थिरता, दोहोरिने योग्यता र लीड-फ्री रिफ्लो सोल्डरिङको स्थिरता चाहिन्छ।विशेष गरी सीसा उत्पादनमा, यदि त्यहाँ उपकरण कारणहरूले गर्दा अलिकति बहाव छ भने, यो प्रक्रिया सञ्झ्याल बाहिर हाम फाल्न र चिसो सोल्डरिंग वा मूल उपकरण क्षति गर्न सजिलो छ।तसर्थ, अधिक र अधिक निर्माताहरूले उपकरणको स्थिरता परीक्षण आवश्यक हुन थालेका छन्।
पोस्ट समय: जनवरी-०९-२०२४