कसरी नौसिखियाहरूले रिफ्लो ओभनहरू प्रयोग गर्छन्

Reflow ओभन सतह माउन्ट टेक्नोलोजी (SMT) निर्माण वा अर्धचालक प्याकेजिङ्ग प्रक्रियाहरूमा प्रयोग गरिन्छ।सामान्यतया, रिफ्लो ओभनहरू प्रिन्टिङ र प्लेसमेन्ट मेसिनहरू सहित इलेक्ट्रोनिक्स असेंबली लाइनको भाग हुन्।प्रिन्टिङ मेसिनले PCB मा सोल्डर पेस्ट प्रिन्ट गर्छ, र प्लेसमेन्ट मेसिनले प्रिन्ट गरिएको सोल्डर पेस्टमा कम्पोनेन्टहरू राख्छ।

एक रिफ्लो सोल्डर बर्तन सेटअप गर्दै

रिफ्लो ओभन सेटअप गर्नको लागि एसेम्बलीमा प्रयोग गरिएको सोल्डर पेस्टको ज्ञान चाहिन्छ।के स्लरीलाई तताउँदा नाइट्रोजन (कम अक्सिजन) वातावरण चाहिन्छ?पीक तापक्रम, लिक्विडस (TAL) माथिको समय आदि सहित रिफ्लो विनिर्देशहरू।एकचोटि यी प्रक्रिया विशेषताहरू थाहा भएपछि, प्रक्रिया इन्जिनियरले निश्चित रिफ्लो प्रोफाइल प्राप्त गर्ने लक्ष्यको साथ रिफ्लो ओभन रेसिपी सेटअप गर्न काम गर्न सक्छ।एक रिफ्लो ओभन रेसिपीले ओवनको तापमान सेटिङहरूलाई जनाउँछ, जसमा क्षेत्रको तापमान, संवहन दरहरू, र ग्याँस प्रवाह दरहरू समावेश छन्।रिफ्लो प्रोफाइल भनेको तापमान हो जुन बोर्डले रिफ्लो प्रक्रियाको क्रममा "हेर्छ"।रिफ्लो प्रक्रिया विकास गर्दा विचार गर्न धेरै कारकहरू छन्।सर्किट बोर्ड कति ठूलो छ?के त्यहाँ बोर्डमा कुनै धेरै सानो कम्पोनेन्टहरू छन् जुन उच्च संवहनले क्षतिग्रस्त हुन सक्छ?अधिकतम घटक तापमान सीमा के हो?के त्यहाँ द्रुत तापमान वृद्धि दर संग समस्या छ?वांछित प्रोफाइल आकार के हो?

रिफ्लो ओभनको सुविधाहरू र सुविधाहरू

धेरै रिफ्लो ओभनहरूमा स्वचालित नुस्खा सेटअप सफ्टवेयर हुन्छ जसले रिफ्लो सोल्डरलाई बोर्ड विशेषताहरू र सोल्डर पेस्ट विशिष्टताहरूमा आधारित सुरुवाती नुस्खा सिर्जना गर्न अनुमति दिन्छ।थर्मल रेकर्डर वा ट्रेलिङ थर्मोकोपल तार प्रयोग गरेर रिफ्लो सोल्डरिङ विश्लेषण गर्नुहोस्।रिफ्लो सेटपोइन्टहरू वास्तविक थर्मल प्रोफाइल बनाम सोल्डर पेस्ट विशिष्टताहरू र बोर्ड/कम्पोनेन्ट तापमान अवरोधहरूको आधारमा माथि/डाउन समायोजन गर्न सकिन्छ।स्वचालित नुस्खा सेटअप बिना, इन्जिनियरहरूले पूर्वनिर्धारित रिफ्लो प्रोफाइल प्रयोग गर्न सक्छन् र विश्लेषण मार्फत प्रक्रिया फोकस गर्न रेसिपी समायोजन गर्न सक्छन्।